产品特点:
本机采用我公司专有的高速高精度频率测量技术、计算机控制技术、高超的软件
编程技术及精湛的设计、加工与装调水平开发与制造。引入模块化设计理念,整机实
现模块组合,可为您提供最优化的和最经济的产品。本产品广泛应用于光学镀膜机、
OLED 生产线、半导体IC 生产线及其它高精准膜层厚度控制的镀膜机。整机如下特点:
高速高精度测量。采用本公司特有的频率测量技术,频率测量分辨率为0.002Hz
(6MHz),测量速度为10 次/S。
高稳定度镀膜速率控制。本机根据测量出的高精度的镀膜速率与设定速率,通
过PID 运算得出输出功率数据,对镀膜源输出功率进行精准控制,实现高稳定
度的镀膜速率控制。
PID 自整定功能。通过本机内置的PID 自整定功能,精确测算PID 运行参数为
实现高稳定度的镀膜速率控制提供保障。
分段预热控制。在镀膜之前对镀膜材料进行分段预热和匀热。对材料进行除气
和除杂,从而对也为实现高稳定度的镀膜速率控制提供保障。
终止膜厚控制。控制仪通过对样品膜层厚度与设定厚度进行比较,来控制样品
挡板或镀膜源挡板,实现终止膜厚控制。
挡板控制。控制仪可以对所连接的样品挡板、镀膜源挡板及探头挡板实现自动
或手动的开关控制。
电子枪坩埚控制。本控制仪可通过输入、输出开关量接口对所连接的不同电子
枪坩埚进行选择操作。
可编程自动化控制。通过本控制仪可对镀膜的整个过程进行程序编辑,以实现
全自动镀膜。
支持多种探头。本控制仪可以连接双晶片探头、多晶片探头以及带挡板的探头,
并对相应探头实现控制。
支持多种镀膜源。本控制仪可连接,电子枪、蒸发镀膜源、磁控溅射靶和多弧
源等镀膜源,并对其实现控制与操作。
模块式结构。本控制仪中测量板、模拟量输出板、开关关量输出板、主控制器
等实现模块化设计,根据具体情况可以进行任意组合或增减。甚至测量模块可
以实现高精度与普通精度模块的混装。
图形化界面、触屏操作。本控制仪全部采用图形化界面,触屏操作。具有操作
便捷、显示直观易懂等特点,并可提供在线帮助。
项目
|
普通精度测量板
|
高精度测量板
|
说明
|
测量板输入通道
|
每块测量板两个通道,独立运行控制
|
每台控制仪最多可安装4块测量板,并可根据需要普通与高精度板混装。
|
频率测量分辨率
|
0.03Hz
|
0.002Hz
|
当测量频率为6MHz时
|
频率稳定度
|
±0.1Hz
|
±0.01Hz
|
频率更新速度
|
10次/S
|
单次测量时间为
|
频率测量采样时间
|
0.1~10S
|
|
膜厚测量分辨率
|
0.1Å
|
0.01Å
|
镀膜材料:“铝”
|
速率分辨率
|
0.1Å/S
|
0.01Å/S
|
膜厚测量精度
|
<0.5%
|
<0.2%
|
水冷探头,水温变化<±1℃
|
探头类型
|
单晶片、双晶片和多晶片
|
可选配挡板
|
晶片初始频率
|
6MHz
|
直径14mm
|
输出通道数量: 6
输出电平标准: 0~10V
输出分辨率: 10mV
稳定度: ±20mV
线性度: ±50mV
最大输出电流: 5mA
1.3 开关量输入输出模块
1.3.1 开关量输入口:
输入电压标准: DC24V(4mA)
允许输入范围: 20.4~28.8V(纹波<5%)
输入阻抗: 约5.6KΩ
响应时间: 20mS
1.3.2 开关量输出口:
输出类型: 晶体管集电极开路输出
额定负载: DC12、24V(0.5A)
负载电压范围:10.2~26.4V
关断漏电流: <0.1mA
响应时间: <1mS(阻性负载)
1.4 镀膜程序编辑
程序数量: 10(控制仪中可编辑10个程序,可选择运行)
程序内镀膜层数: <=100层
程序内可设置循环次数:<60000次
预置膜层数量: 50
1.5 显示与操作
显示器规格: 7英寸TFT真彩液晶显示屏
操作方式: 4线电阻式触摸屏
远程控制方式: RS232、RS485通讯接口
1.6 其它参数
供电电压: AC220V
消耗功率: <50W
机箱尺寸: 365x160x160mm
存储温度: -20~50℃
使用温度: 5~35℃
环境温度: <80%(相对温度)不结露
海拔高度: 0~2000m
用户手册:
/kindeditor-4.0-beta/attached/file/20150426/20150426144015_4824.zip