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替代型号为: TM508石英晶体膜厚监测仪

 

 

产品特点:

本机采用我公司专有的高速高精度频率测量技术、计算机控制技术、高超的软件编程技术及精湛的设计、加工与装调工艺研发与制造。可为您提供最优化的和最经济的产品。本产品广泛应用于光学镀膜机、OLED生产线、半导体IC生产线及其它高精准膜层厚度控制的镀膜机。整机如下特点:


  • 高速高精度测量。采用本公司特有的频率测量技术,频率测量分辨率为0.03Hz6MHz,测量速度为10/S

  • 图形化界面、触屏操作。本控制仪全部采用图形化界面,触屏操作。具有操作便捷、显示直观易懂等特点,并可提供在线帮助。


 

 

 

1.1 测量模块

 

项目

普通精度测量板

说明

测量通道

6通道,独立运行控制

固定6通道,可独立运行,同时显示.

频率测量分辨率

0.03Hz

当测量频率为6MHz

频率稳定度

±0.1Hz

频率更新速度

10/S

单次测量时间为

频率测量采样时间

0.1~10S

 

膜厚测量分辨率

0.1Å

镀膜材料:“铝”

速率分辨率

0.1Å/S

膜厚测量精度

<0.5%

水冷探头,水温变化<±1

探头类型

单晶片、双晶片和多晶片

可选配挡板

晶片初始频率

6MHz

直径14mm

 

1.2 显示与操作

 显示器规格:    4.3英寸TFT真彩液晶显示屏

 操作方式:        4线电阻式触摸屏

 远程控制方式:RS232RS485通讯接口

  

1.3 其它参数

 供电电压:AC220V

 消耗功率:<30W

 机箱尺寸:215x90x190mm

 存储温度:-20~50

 使用温度:5~35

 环境温度:<80%(相对温度)不结露

 海拔高度:0~2000m

 

用户手册:

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