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产品简介

本镀膜机主要应用于大专院校、科研机构、企业实验室及微小产品进行真空镀膜等真空处理的工艺研究、样板试制、操作培训和生产。具有如下特点:

a)     桌面小型一体化结构。本机对真空腔体、镀膜电源及控制系统进行整合设计,体积与一台A3打印机相仿(不包含真空机组,462x306x330mm,宽XX深),可放到手套箱中使用。

b)     三靶或单靶设计。镀膜单元中装有三支2英寸磁控靶或一支3英寸磁控靶,适应相应的镀膜材料。

c)     高稳定度恒流溅射电源。本机配装0.1%精度溅射电源,并具有恒流、恒功率输出功能,对磁控靶能起到很好的保护作用。

d)     镀膜厚度与速率控制。本镀膜机可选配本公司研制石英晶体膜厚控制仪,在镀膜过程中可对镀膜速率和膜层厚度进行控制。

e)     数据记录。镀膜机可将采集到的镀膜数据保存到U盘,便于用户分析控制(选配)

f)      模块化设计。本机将所有功能设计成标准化模块,根据用户不的需求对相应模块进行组合。以达到最优化的镀膜环境。并便于用户维修与维护

g)     图形化操作界面及触屏控制。本机操作控制采用7英寸TFT显示屏显示操作界面,触屏操作,实现全图形化界面,易用易懂。

 

 

技术指标

供电电压:         AC220V/50Hz/800W

磁控电源功率:     500W/DC600V/1A

磁控靶尺寸       2英寸/3支,或3英寸1

样品台规格:        直径100mm(可旋转和加热)

样品台温度:       150~500/±1

膜厚测量精度:     0.1Å

外接真空机组:      可选配国产或进口机组。

真空接口规格:    KF25

极限真空度:       3.0x10-4Pa(分子泵)

工作真空度:       5~0.5Pa

使用环境温度:     <35

使用环境湿度:     <75%(相对湿度)不结露

使用环境海拔:     <1500m

外型尺寸:         462x306x330(xx)

重量:             18.5Kg不包含真空机组

 

 

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小型磁镀膜机简介

 

 

 

 

 

 

 

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