产品简介

本镀膜机主要应用于大专院校、科研机构、企业实验室及微小产品进行真空镀膜等真空处理的工艺研究、样板试制、操作培训和生产。具有如下特点：

a) 桌面小型一体化结构。本机对真空腔体、镀膜电源及控制系统进行整合设计，体积与一台A3打印机相仿（不包含真空机组，462x306x330mm，宽X高X深），可放到手套箱中使用。

b) 三靶或单靶设计。镀膜单元中装有三支2英寸磁控靶或一支3英寸磁控靶，适应相应的镀膜材料。

c) 高稳定度恒流溅射电源。本机配装0.1%精度溅射电源，并具有恒流、恒功率输出功能，对磁控靶能起到很好的保护作用。

d) 镀膜厚度与速率控制。本镀膜机可选配本公司研制石英晶体膜厚控制仪，在镀膜过程中可对镀膜速率和膜层厚度进行控制。

e) 数据记录。镀膜机可将采集到的镀膜数据保存到U盘，便于用户分析控制(选配)。

f) 模块化设计。本机将所有功能设计成标准化模块，根据用户不的需求对相应模块进行组合。以达到最优化的镀膜环境。并便于用户维修与维护

g) 图形化操作界面及触屏控制。本机操作控制采用7英寸TFT显示屏显示操作界面，触屏操作，实现全图形化界面，易用易懂。

技术指标

供电电压： AC220V/50Hz/800W

磁控电源功率： 500W/DC600V/1A

磁控靶尺寸： 2英寸/3支，或3英寸1支

样品台规格: 直径100mm(可旋转和加热)

样品台温度： 150~500℃/±1℃

膜厚测量精度： 0.1Å

外接真空机组: 可选配国产或进口机组。

真空接口规格： KF25

极限真空度: 3.0x10^-4Pa（分子泵）

工作真空度: 5~0.5Pa

使用环境温度: <35℃

使用环境湿度: <75%(相对湿度)不结露

使用环境海拔: <1500m

外型尺寸: 462x306x330(宽x高x深)

重量: 约18.5Kg不包含真空机组

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